静待5G加速换机

 贴片电阻     |      2018-12-11 12:26

  从电子行业的供给端而言,近两年本土LCD、LED、被动元件等上游厂商产业地位的崛起以及5G的逐步推广将为物联网、车联网、AR/VR等创新应用提供快速兴起的土壤;半导体设备、激光设备、机器视觉等领域本土竞争力的显露为巩固制造业强势地位创造支撑。从行业的需求端而言,在3C产品伴随下成长的80后、90后逐渐成为主力消费群体,对3C的消费意愿、对创新产品的尝鲜意愿日益增强,因此我们对电子行业2019-20年的技术升级、产品创新、市场开拓潜力维持乐观,看好2019年在5G、物联网、上游材料设备国产替代、智能制造等方向上的投资机会。

  静待5G加速换机,看好上游元器件、PCB国产替代加速分析机构认为,智能手机同质化竞争日趋激烈,消费者的尝鲜意愿下降,在2020年5G手机推广之前难现大幅反弹,参照4G发展历程,分析机构对未来5G手机的渗透速度展望积极。回顾日本电子产业发展史,在2000年后日本国内TV、PC消费增速趋缓、竞争加剧,但是上游元器件和设备的产值下滑较少。我们认为,在国产终端品牌跟随iPhone创新的历程中,上游供应链,尤其是被动元件、LED芯片、LCD面板、PCB等标准品的生产技术水平也逐步完成了从二、三线向一线供应商升级的积累过程,看好其中具备领先技术实力的本土供应商重演下游终端品牌崛起历程,加速实现国产替代。

  5G渐行渐近,相关电子产业链厉兵秣马,物联网是主要应用市场工信部预计2020年5G将实现全面商用,相关电子产业链均已进入技术、产品储备阶段。我们认为:首先,5G基站建设将使部分基站天线的附加值向 PCB 和CCL转移,利好以通信业务为主要市场的PCB大厂。其次,5G终端的升级有望使MIMO天线成为主流,FPC、LDS天线单机价值借此得以显着提升;同时,终端射频前端集成化也有望使得小尺寸被动元件、SLP类载板加速渗透。从应用层面而言,5G有望加速物联网发展,看好智能家居、汽车电子、车联网、显示类的物联网入口等创新方向。