另外随着公司新研发的产品CuB/S、MetalEtch、Singl

 贴片电阻     |      2019-03-28 23:43

  国内Logic/3DNAND/DRAM进展顺利,公司IC产品从“单台验证”步入到“规模放量”阶段;

  中芯国际、华力微电子28nmHKMG良率达标,产能逐渐开始放量,长江存储3DNAND64P研发进入工艺固化阶段,已经开始采购20k产能设备,合肥长鑫DRAM2018年良率超过10%,完成了从0到1的突破,预计2020年将有产品问世,公司的传统强项设备PVD、炉管、Etch设备等在客户端都实现了不同规模的批量销售,而清洗设备也凭借Akrion的技术积累在12寸客户端通过了验证,有望今年放量。

  随着量产经验的提升,公司的成熟产品在客户端的占比将会提升,此为存量成长,另外随着公司新研发的产品CuB/S、MetalEtch、Singleclean等逐渐成熟,可以大大提升公司业绩的天花板,此为增量成长;

  存量空间提升:公司的AlPad、HM、STIEtch、Alloy、Anneal、常温氧化、槽式清洗机等在长江存储、中芯国际、华力等客户端的占比提升,我们模型测算空间约有100亿;

  增量空间提升:公司的CuB/S、ALD、PolyEtch、MetalEtch、高温氧化、single清洗机等在长江存储、中芯国际、华力、合肥长鑫等客户端的验证进展顺利实现突破,我们模型测算空间约有200-300亿;

  隆基股份作为公司单晶炉的主要客户,今明两年扩产计划不变,预计今年从28GW扩产到36GW,明年从36GW到45GW,按照1GW对应2.5亿单晶炉的市场空间,公司占比50%来测算,今明两年新增订单约为21.25亿,相较于2018年5-6亿(测算)的收入有大幅提升。

  风险提示:公司主要客户工艺进展不及预期;公司设备研发进展不及预期;国内半导体产业投资不及预期;