锡膏是最好的焊料

 贴片电阻     |      2019-04-19 21:39

  在软板粘贴黏贴贴片式LED、电阻、电容(SMD元器件),不同软板则有不同工艺工法。

  1.铜聚酰亚胺薄膜电路和铜性电路板:一般使用锡膏做焊料,用SMT机器贴片。

  2.聚合物薄膜法电路:此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶.此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。该新型导电胶:【性能】固化后推力:2.5 kg;导电胶固化:15分钟@120°C.【工法】新型导电胶与传统SMT作业相结合。展开我来答

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  我们知道PCB表贴电子元器件,锡膏是最好的焊料。在软板表贴电子元器件同样需要找到最好的粘结导电材料,这是关键。目前,有一种新型导电胶专门用来黏贴电子元件于薄膜印刷线路,该导电胶完全是取代锡膏,并且用现行的锡膏作业工法即可,正如问题补充所言。