“08”长度0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸;

 贴片电容     |      2018-12-23 18:30

  1960s由美国人发明,1980s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。

  最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产;

  0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格,大型的MLCC企业均可批量生产。国内,深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家;

  2220及以上尺寸规格产品,市场占有量很小,大型企业一般不生产,主要是中小MLCC企业在生产供应。

  日本品牌占据低压高容产品大部份的市场份额;中高压产品主要生产厂家有TDK、风华高科及禾申堂。

  陶瓷贴片电容器(MLCC)使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体(I类)和铁电体(II类)两大类,它们下面均有很多种容量温度特性规律类似,具体数值不同的具体介质材料。这两类介质材料的介电常数会随温度的变化而变化,但变化幅度和规律完全不同,为此 EIA 制定了“I类瓷介容量温度系数”和“II类瓷介容量温度特性”两套容量温度特性标准。

  例:X7R表示-55℃~125℃温度区间内,以20℃为基准,容量允许变化范围15%

  此种材质MLCC电性能相当稳定,几乎不随温度,电压、频率和时间的变化而变化:

  NPO(COG)类MLCC适用于各种电路,包括稳定性要求要的高频电路,常用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。

  通过优化设计制成的射频电容器,使用频率可高至3GHZ,其中美国ATC公司是RF-MLCC的标杠企业。

  (2)钛酸钡BaTiO3掺杂改性,是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料

  因NPO(COG)类MLCC能实现的容量不能满足电路对更大电容量的要求,人们开发了此种钛酸钡基的X7R、X5R类MLCC。它在相同的体积下电容量可以做的比较大,X7R、X5R类MLCC电容量可以做到很高,高至100uF。

  此种材质比NPO(COG)MLCC 稳定性差,X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时间的变化而变化:

  存在直流偏压特性,即是说当电容器两端加载较高直流电压时,其有效容量会降低;

  -55℃~125℃时容量变化率为+15%,变化曲线%C,表现为10年变化了约5%;

  X7R、X5R类MLCC广泛应用非高频电路,是用量最大的一类电容器,占MLCC市场总量的60%以上。

  (3)钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性,是Z5U、Y5V类MLCC产品的制造主材料

  该类材质是为获得比X7R、X5R类MLCC更大容量而开发应用的,这种材质能做到很高的容量,而且每单位容量成本较低。

  Z5U、Y5V类MLCC其稳定性较差,对温度电压较敏感,使用温度范围较窄:

  尽管它的容量不稳定,但能实现可替代电解电容的容量级别,有一定的应用范围,主要在退耦电路的应用中。

  近年来由于X7R/X5R类产品制造技术的发展,通过不断降低X7R/X5R类MLCC介质膜厚获得的电容量已接近Y5V/Z5U MLCC的电容量水平。而Y5V/Z5U类材质因晶粒较大的特点,其介质厚度不能更进一步的降低,不能有效发展更高容量的产品。另外Y5V/Z5U类材质存在着损耗较大和可靠性较差的问题,所以Y5V/Z5U有逐步被淘汰之势。

  容量精度在5%左右,选用这种材质一般是做容量较小的,常规100PF 以下,10nF以上的产品也能批量生产,但成本会较高。下表列出该类产品常用规格电压下的最大电容量。

  贴片电容的命名一般含有以下参数:尺寸、温度特性、标称容量、容量误差级别、额定电压、端电极类型和包装方式等。

  0805:尺寸大小,“08”长度0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸;

  104 :静电容量,前两位是有效数字、后面的4 表示有多少个零104=10×10000 也就是= 1000PF;

  500:是要求电容承受的耐压为50V ,500 前两位是有效数字,后面是0的数量。

  国际上主要的贴片电容(MLCC)制造商分布在亚太地区,以日本技术最为先进,台湾、韩国次之,主要MLCC主要生产厂家:

  日本村田、TDK、京瓷、太阳诱电;韩国三星;巨、华新科;大陆有名的则是风华高科、宇阳。

  各制造商的产品规格命名规则形式上不尽相同,但规格代号中基本上都包括:尺寸、温度特性、标称容量、容量误差级别、额定电压和包装方式等信息。

  选用贴片电容般需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值,更进一步的可要求损耗大小、瓷体强度、直流偏压特性等。

  价格由成本决定,MLCC的成本与生产批量大小有很大的关系,尺寸、容量和电压均是标准系列化且连续大批量生产的规格,其成本一定低,价格自然会低。