一只手用 镊子夹住元器件

 贴片电感     |      2018-04-16 03:36

  最主要问题在于焊脚都在元件的底部。感觉就像粘在电路板上的,元件的四周底部没有焊点,焊点在电路板与元器件中间。焊点没有暴漏在外面,这用电烙铁怎么拆啊。难住我了,不知道大家明...

  最主要问题在于焊脚都在元件的底部。感觉就像粘在电路板上的,元件的四周底部没有焊点,焊点在电路板与元器件中间。焊点没有暴漏在外面,这用电烙铁怎么拆啊。难住我了,不知道大家明白意思吗

  展开全部拆除:方法①:用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。方法②:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2~3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。方法③:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。方法④:热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿稳热风枪,使喷头与待拆晶振保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘,在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。