这种产品为厚膜结构

 贴片电感     |      2019-08-05 10:53

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  目前市场上贴片类NTC热敏电阻主流的结构有三种,如按出现的时间排列,也可以表述为三代产品,其中第三代陶瓷厚膜型NTC热敏电阻性能最为优异。

  第一代产品为块状陶瓷结构,采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷,然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。 第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品,不太适合用于做贴片类NTC产品。

  第二代产品结构基于MLCC的制造工艺,这种产品为多层陶瓷结构,有内电极,与MLCC的结构非常类似,也是采用先制备陶瓷薄片,然后将它们堆叠起来压制成板胚再进行烧结,最后将烧结好的NTC陶瓷板进行精密切割。

  第三代NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变,这种产品为厚膜结构,它采用了成熟的厚膜制造工艺,在陶瓷基板上印刷一层较厚(30uM)的NTC陶瓷材料,再配以特殊的电极结构,然后进行烧结而成。

  2、由于是厚膜结构,焊接造成的热冲击十分小,适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。

  5、特殊的端部电极结构,可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力,弯曲测试对产品的性能影响很小。

  7、产品在双85、高温、低温以及热冲击等恶劣环境的可靠性测试下,表现出非常好的稳定性和可靠性。

  8、厚膜NTC产品的性价比很高,很可能成为未来主流的NTC贴片热敏电阻产品。